진공 소프트 보드 빠른 압출기
특징
- 필름 및 순수 플라스틱 소프트 보드 압착에 적합합니다.
- 다층 소프트 플렉스 및 커버링 필름 소프트 플렉스에 적합합니다.
- 사용이 간편하고 라인에 쉽게 올릴 수 있습니다.
- 진공 압착으로 우수한 품질을 제공합니다.
- 부자재 수명을 효과적으로 증가시킵니다.
- 전사 발생을 효과적으로 줄입니다.
- 열판 온도 분포가 균일합니다.
규격
| 프로젝트 | 단위 | VFPC3-15 |
|---|---|---|
| 총 출력 | 톤 | 150 |
| 유압 실린더 직경 | mm | Ø 355 |
| 열판 면적 | mm | 600 x 660 |
| 유효 압착 크기 | mm | 510 x 600 |
| 면 압력 | kg/cm² | 최대 40 (조절 가능) |
| 작업 압력 | kg/cm² | 일반: 110 최대: 140 |
| 전원 요구 사항 | 3Ø 220V/380V/440V, 50/60HZ | |
| 전력 요구 사항 | kw | 22 |
| 진공도 | 토르/초 | 20 토르/3 초 |
| 기계 크기 (길이 x 너비 x 높이) | mm | 1590 x 1300 x 1830 |
| 사용 온도 | °C | 최대: 190 |
| 기계 무게 | kgs | 3850 |
응용
- 소프트 프린트 회로 기판과 커버 필름 압착.
비고
- 규격 및 크기는 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다.
- 본 자료의 해석 권한은 活全機器股份有限公司에 있습니다.
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